鉴于微波类聚四氟乙烯板多层的设计运用越来越多，特别是近年来对聚四氟乙烯介质多层板设计需求的提升，给广大印制板制造企业带来了很好的机遇与挑战。

    一般而言，运用于聚四氟乙烯介质层压基板材料的微波带状线结构制造，以及其他多层线路制造、粘结方式的选择不尽相同，需根据设计需求、相关企业多层印制板力加工制程能力、产品质量及可靠性指标等决定。

    现代通讯技术的飞速发展，为微波聚四氟乙烯板的制造迎来了大市场。作为微波多层板的制造的基础材料，其材料构成及相关性能指标，决定了其设计的产品性能指标的实现及可加工性。
    纵观整个微波聚四氟乙烯多层印制板的设计及加工历史，可供选择的粘结方式，大致可分为下述三大类别:
    (1)直接粘结;(2)热塑性薄膜粘结;(3)热固性半固化片粘结。
    本文将针对于聚四氟乙烯介质基板，开展微波多层化直接压合粘结技术研究，期望为任意层互连设计需求的实现，提供一条可靠性途径。
    在微波材料及相关微波电路印制板造的历史长河中，聚四氟乙烯板多层化实现的种方法，首推直接压合，或称直接粘结、融化钻结。
    直接压合，顾名思义，聚四氟乙烯板板间不需要粘结片材料，通过高温压合将其牢固结合在一起。因此，该种多层化粘结方式，省去了粘结用薄膜材料，但需要将温度升至介质芯板材料的熔点以上，直接将软化了的聚四氟乙烯表面熔结在一起。
     当然，直接压合聚四氟乙烯板或直接粘结方法的选择，一定要依赖于高温层压设备能力的具备，否则，就是一句空话，实施也就无从谈起了。
    从获得有效和高可靠性粘结的角度考量，直接压合聚四氟乙烯板或粘结技术，的确是有其独到之处，按照专业学知识分析(依据相似相溶原理)，本体粘结是所有粘结中值得推荐、粘结质量高、粘结可靠性理想的一种技术。
    此外，随着现代通讯设计要求的飞速提升，微波多层电路的互连方式，已经不单单局限于通孔、埋通孔、盲孔、背靠背互连孔的制造，例如，上下“犬牙交错”互连孔的设计已悄然面世，让人“不明觉厉”。
    以上有关聚四氟乙烯板的介绍到这里结束了，希望能给大家带来一些帮助，若大家对聚四氟乙烯板有需求，欢迎与我们咨询洽谈。