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聚四氟乙烯板多层化处理方法

2020-8-19    来源:    作者:佚名  浏览次数:88
    鉴于微波类聚四氟乙烯板多层的设计运用越来越多,特别是近年来对聚四氟乙烯介质多层板设计需求的提升,给广大印制板制造企业带来了很好的机遇与挑战。

    一般而言,运用于聚四氟乙烯介质层压基板材料的微波带状线结构制造,以及其他多层线路制造、粘结方式的选择不尽相同,需根据设计需求、相关企业多层印制板力加工制程能力、产品质量及可靠性指标等决定。

聚四氟乙烯板多层化处理方法

    现代通讯技术的飞速发展,为微波聚四氟乙烯板的制造迎来了大市场。作为微波多层板的制造的基础材料,其材料构成及相关性能指标,决定了其设计的产品性能指标的实现及可加工性。
    纵观整个微波聚四氟乙烯多层印制板的设计及加工历史,可供选择的粘结方式,大致可分为下述三大类别:
    (1)直接粘结;(2)热塑性薄膜粘结;(3)热固性半固化片粘结。
    本文将针对于聚四氟乙烯介质基板,开展微波多层化直接压合粘结技术研究,期望为任意层互连设计需求的实现,提供一条可靠性途径。
    在微波材料及相关微波电路印制板造的历史长河中,聚四氟乙烯板多层化实现的种方法,首推直接压合,或称直接粘结、融化钻结。
    直接压合,顾名思义,聚四氟乙烯板板间不需要粘结片材料,通过高温压合将其牢固结合在一起。因此,该种多层化粘结方式,省去了粘结用薄膜材料,但需要将温度升至介质芯板材料的熔点以上,直接将软化了的聚四氟乙烯表面熔结在一起。
     当然,直接压合聚四氟乙烯板或直接粘结方法的选择,一定要依赖于高温层压设备能力的具备,否则,就是一句空话,实施也就无从谈起了。
    从获得有效和高可靠性粘结的角度考量,直接压合聚四氟乙烯板或粘结技术,的确是有其独到之处,按照专业学知识分析(依据相似相溶原理),本体粘结是所有粘结中值得推荐、粘结质量高、粘结可靠性理想的一种技术。
    此外,随着现代通讯设计要求的飞速提升,微波多层电路的互连方式,已经不单单局限于通孔、埋通孔、盲孔、背靠背互连孔的制造,例如,上下“犬牙交错”互连孔的设计已悄然面世,让人“不明觉厉”。
    以上有关聚四氟乙烯板的介绍到这里结束了,希望能给大家带来一些帮助,若大家对聚四氟乙烯板有需求,欢迎与我们咨询洽谈。
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